从零开始，两年内成立公司、产品量产，位于临港新片区的上海芯密科技有限公司，新的一年迎来二期项目投产，看似不起眼的产品——全氟密封圈却串联起集成电路产业链的上下游。

  布局全产业链条，临港新片区不仅迎来中芯国际、新昇半导体等大项目，在芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上所有的环节的项目也陆续投产，预计2025年产值达到1000亿元，2035年构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

  芯密科技公司生产经理花桂锋在橡胶领域从业多年，在二期产线中，他的“老经验”与开发团队的“新成果”不断碰撞出灵感，改良产线流程的同时，也不断减少产品表面瑕疵，让全氟密封产品的质量更加稳定。

  像橡皮泥一样的原材料经由大大小小的模具完成产品成型，通过洁净车间高温二次硫化和表面处理，一件件高端半导体全氟密封产品就出炉了。产线末端，花桂锋用高倍显微镜检查着成品的品质，封袋包装之后，这一产品就将发往周边的晶圆厂。

  全氟密封圈是生产集成电路所需的五种主要耗材之一，半导体生产的基本工艺中经常有含氟含氢气体遇到高温的情况，假如没有这小小的密封圈，高能态的气体流接触到改性材料的表面，会引起材料表面强烈腐蚀。

  本次投入到正常的使用中的二期厂房在一期基础上扩大4倍左右的产能，包括全产线平方米的百级、千级无尘车间以及近1000平方米的研发中心。项目满产后，预计可年产超40万个标准全氟密封圈，某些特定的程度上解决国内半导体全氟密封产品这一细分领域的“卡脖子”问题，为中国半导体产业高质量发展作出贡献。

  临港新片区是上海集成电路产业发展重镇。2020年10月，东方芯港集成电路综合性产业基地真正开始启动，在前沿产业区规划10平方公里产业用地，作为临港新片区集成电路产业核心承载区。临港新片区党工委副书记吴晓华介绍，“东方芯港”目前已集聚150多家集成电路相关企业，总投资规模达2500亿元，前沿产业链的综合性基地已具雏形。

  浦东张江主体重点集聚芯片设计、制造等全产业链，临港一翼瞄准综合性产业创新基地，这条南北科创走廊在盘活空间的同时，让更多企业获益。

  芯密科技是前沿产业区翡翠园高层厂房的首家客户，于2020年4月签约入驻。去年8月一期项目投产后，公司逐步扩大投资规模并积极提升产能，又在去年年初签约入驻9号厂房，启动二期建设和运营。从一期到二期，仅仅用时8个月，体现了“临港加速度”。

  “芯密科学技术研发部门具备多年研发经验，目前还在研究新一代全氟密封产品，同时，公司也与国内知名高校进行定向科研合作，进一步扩充材料与产品的性能分析测试能力。”芯密科技董事长谢昌杰表示，未来将长期扎根在临港新片区，为国内半导体客户提供国际先进品质的产品。

  就在园区内的另一边，上海芯谦集成电路有限公司大硅片用抛光垫项目也在启动产业化进程，逐步推动实现集成电路中关键核心材料硅片的国产化及供应链本土化，同时，还将促进半导体产业链发展的自主可控，助力提升我国集成电路产业的整体竞争力。

  “好项目不缺好空间！”临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁表示，依托新片区得天独厚的创业环境和优良的产业政策，相信会有更多像芯密科技一样的优秀企业在这里发展壮大，逐渐完备新片区的产业生态。

  设立科创板让集成电路企业有了更好的规模化发展机会，为硬核科技公司提供了一个很好的支持核心技术攻关的通道，设计企业利用上市平台扩充企业产品线，以此来实现多领域发力。记者获悉，目前已有22家集成电路领域企业在科创板上市，融资金额接近千亿元。

  去年年末，上海概伦电子股份有限公司登陆科创板，这是国内首家以电子设计自动化（EDA）为主营业务的上市公司，补齐了集成电路产业链关键领域的一个重要席位。

  EDA是集成电路设计和制造流程的支撑，是集成电路设计方法学的载体。概伦电子是国内EDA行业率先突破核心技术的企业，其器件模型建模工具作为国际知名的EDA工具，客户涵盖全球前十大晶圆代工厂中的9家。与此同时，作为集成电路设计领域的核心关键工具之一，公司电路仿真及验证工具正逐步打破当前市场高度垄断的行业格局，在全球存储器芯片领域取得较强国际竞争优势，并已得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用。

  自2020年落户临港新片区后，概伦电子在市经济信息化委和临港新片区管委会等部门支持下，取得了加快速度进行发展，充分挖掘自身国际领先的硬科技优势和所处行业的优势地位。科创板上市对企业来说也是一大助力，“EDA是技术高度密集的行业，单一企业往往很难在极短的时间内研发出具有市场竞争力的关键技术，科创板这一平台能够在一定程度上帮助企业以整合并购的方式实现对EDA全流程覆盖，从而加速与国际接轨。”公司董事、总裁、首席运营官杨廉峰表示。

  如今，概伦电子临港新片区总部研发大楼已经开建，在保持快速内生性发展的同时，也将通过国内外并购等方式展开外延式发展，融合国内外专业方面技术和人才资源，加速产业布局。“通过EDA的桥梁打造更为精细化的流程，推动设计、制造、封装客户之间的联动，让集成电路产业链形成闭环。”杨廉峰表示，将坚持EDA流程创新，促进产业资源的有效协同，打造完整的行业生态圈。