劲拓股份3月10日在互动渠道表明，公司出产的甩胶机归于半导体专用设备，应用于光刻前的晶圆处理环节；详细应用于晶圆植球工艺，即在十分快速地旋转的晶圆（Wafer）外表，完结松香等助焊剂的的均匀涂敷。 在半导体专用设备范畴，公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备与半导体硅片制作设备。

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