在尖端外包半导体封测服务供给商中排名前三十的13个厂商来自于我国台湾，7个厂商来自于我国大陆。

  集微网音讯，据职业最新陈述称，因为先进封装的开展和安稳的均匀价格推进商场需求添加，外包半导体（产品）封装和测验（ OSATS）营收在 2022 年增加了 7.7%至533.9亿美元，包含在高性能核算、数据中心、消费电子、人工智能、轿车、物联网、通讯和工业范畴的首要使用。

  数据显现，半导体封测服务2022年营收为533.9亿美元，比较2021年的495.7亿美元增加了7.7%。外包半导体封测服务供给商在2021年至2022年也出现了不同的改变，其间日月光控股虽仍居榜首但商场占有率略有下降，由23.3%变为23.0%；通富微电由第七位升至第六位，商场占有率由4.9%增至5.8%。

  数据显现，2022年尖端外包半导体封测服务供给商收入商场占有率改变不大，但整体出现增加的趋势。在尖端外包半导体封测服务供给商中排名前三十的13个厂商来自于我国台湾，7个厂商来自于我国大陆，少量厂商来自于美国和韩国等国家。2022年世界各地域外包半导体封测收入的数据也显现出这一趋势，即亚太地区占有最大的半导体封测服务商场。如下图所示，我国台湾地区占有最大商场占有率（47%），其次是我国大陆（29%）、美洲（14%）、韩国（6%）、马来西亚（2%）、日本（1 %）和新加坡（1%）。

  近来，有业界音讯人士称，在持续的本钱压力下，日月光、力成科技等抢先的我国台湾封测厂商正在降价以保持产能利用率。音讯人士指出，5G智能手机使用处理器 (AP）封测的价格正在下降。中端和入门级微控制器单元（MCU）的价格也持续下调，以协助整理库存。降价是否会影响需求尚不明亮，但是，晶圆代工方面的价格调整或许有助于保持封测厂商利用率。

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